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La temperatura riveste un ruolo importantissimo per cio' che riguarda la CIBERNETICA ELETTRONICA. Sappiamo che, qualsiasi tipo di processore comincia gia' a funzionare male se sottoposto a temperature superiori ai 65/70 gradi (external). Il microprocessore normalmente viene raffreddato da un dissipatore con a bordo una ventola che perpetua circa 4.200 giri a 12 Volts (filo giallo). E quando, per qualche ragione si ferma il ventolino; in pochi minuti od addirittura in pochi secondi la CPU smette di COMPUTARE. Se il processore INTEL (dal P1 al P4) si blocca per eccesso di temperatura si verificano dei danni solo se la CPU rimane in questa fase di bloccaggio per decine di minuti, a volte solo dopo ore, (eventuali danni: CPU, REGOLATORI su main board, ALIMENTATORE). Stesso discorso per gli AMD K6 e K6-2. Altra cosa sono gli AMD TH.,DURON ed XP: purtroppo mancando di un adeguato sistema di raffreddamento questi processori si guastano Non usare ventolini grandi e sottili, perche' il calore li deforma, con la deformazione si sposta l' asse del magnete: diventano rumorosi e si possono bloccare all' improvviso. ( Sostituire immediatamente, e' inutile cercare di raddrizzarlo manualmente...non va' bene...!!) E' sempre meglio affidarsi a ventolini anche piccoli ma alti come spessore, e' importante il volume plastico di tutta la struttura del ventolino. Il dissipatore in alluminio va scelto in base alla superficie e non al peso od al volume...!!!! Maggiore superficie=maggiore dissipazione. Maggiore volume del ventolino=minore probabilita' di deformazione. Se sulla scheda madre si dispone di controlli acustici e Shuntdown, non esitate ad utilizzarli sia per la temperatura (posizionandolo a circa 56/63 gr.), sia per un arresto accidentale della ventola. Sono due risorse veramente utili per la prevenzione di guasti. A volte capita che sulla scheda madre si rompono i supporti plastici che fissano il cooler; fig. c (Vedi punti ROSSI) a causa dell' eccessivo calore trasmesso per conduzione dal dissipatore al flessibile in acciaio che unisce il cooler alla zoccolo della CPU; fig. a b (Vedi punti BLU)
Per ridurre la quantita' di calore trasmesso dal
flessibile alle linguette dello zoccolo, basta inserire una piccola
linguetta in plastica tra il flessibile ed il dissipatore: Questo artificio ridurra' la conduzione tra il dissipatore ed il flessibile d' acciaio del' 60%.....! E' meglio che la linguetta non superi il millimetro di spessore. Esistono tre tipi di pasta siliconica per una veloce trasmissione del calore dalla CPU al dissipatore in alluminio:
a) Pasta al silicone di non eccellente qualita'. Si trova in bustine normalmente in dotazione con i cooler, e' troppo fluida e con il tempo se sottoposta a calore eccessivo crea delle zone vuote tra dissipatore e CPU. b) Ottima qualita', giusta fluidita', ottima conduzione termica. Si acquista in un normale negozio di elettronica. E' anche utilizzata per la dissipazione dei TRANSISTOR DI POTENZA.
c) Eccellente qualita'. Si tratta di una pasta cristallina con alto contenuto di alluminio e di zinco. Si trova in dotazione con i cooler di alta qualita'.
 Pasta
siliconata particolare, (Aderenza massima) composta anche da polvere di
alluminio e molto zinco, si usa per processori dove esiste una grande
quantita' di calore da dissipare. NON E' UN
PRODOTTO COMMERCIALE...! Materiale prettamente industriale.
Un altro problema puo' essere in qualche caso la polvere. Un processore con uno strato di polvere sopra i bordi rallenta la trasmissione termica e la sua temperatura sara' sicuramente di due o tre gradi in piu'. Inoltre il ventolino perde tutta la sua capacita' di areazione. In certi ambienti la polvere e' doppiamente nociva: Officine di lavorazione del FERRO ed in special modo; officine di lavorazione dell' ORO. In questi casi troviamo della polvere mista a pulviscolo metallico sottilissimo. Il primo problema riscontrato e' la conduttivita' elettrica di questo pulviscolo che si viene a depositare su tutta la superficie interna del computer (Main board, Scheda grafica, modem, ed altre interfacce). La conduttivita' elettrica della polvere d' ORO mista con polvere comune e' veramente notevole. (Tutto cio' porta il computer a continui bloccaggi ed a continui errori di computazione). Questi computers ogni 6 mesi circa devono necessariamente essere puliti all'interno e bisogna sostituire il ventolino. A volte e' necessario anche sfilare le schede dai loro alloggiamenti per ripulirle. Inoltre la CPU in queste condizioni lavorera' con molti gradi in piu'. Vi mostro un processore IBM 6x86 MX PR233; dopo 5 mesi di funzionamento in una oreficeria (a sinistra):
La polvere mista con oro depositata sulla CPU insieme al ventolino che per eccesso di polvere metallica girava male, faceva lavorare il processore con circa 12gr. in piu'. A destra il processore ripulito. (c)
(1976-2001)COSMOS3000 (Mazzaferro Paolino) : |
TEMPERATURA NEI C/MOS
-PARTE SECONDA- analisi 
Pasta
siliconata ottimo conduttore di calore ottima aderenza si tratta di
un conduttore di calore a base di silicone ed ossidi metallici, zinco,
alluminio. (a,b)
Pasta
siliconata particolare, (Aderenza massima....relativamente massima)
composta anche da abbondante polvere di alluminio e zinco, che gli
conferisce uno splendore vagamente cristallino. Si usa per processori dove
esiste una grande quantita' di calore da dissipare. (c)
